统的研发，在这个关键的时间点上，像前世那样陷入停滞！



    这将是对所有将毕生心血，都投入到中国半导体事业的那些先辈们，最大的“伤害”！



    从50年代开始，



    一大批年轻科学家学成归国，投身于半导体科学的研究。



    我国半导体事业曾经有过“梦幻”开局：



    从1954年，中国半导体的“开山鼻祖”黄昆先生，在帝大物理系开设“半导体物理课”，1977年，黄昆担任中科院半导体研究所所长，开创了我国在材料科学和固体物理学的研究工作起。



    到被称为“八级钳工科学家”的王守武先生，在中科院应用物理研究所组建国内第一个半导体研究室，1958年就拉出了我国第一根硅单晶……



    与两位先生一起的，还有一连串熠熠闪光的名字：



    谢希德先生（中国半导体之母，中国半导体物理学科和表面物理学科开拓者和奠基人）；



    汤定元先生（半导体学科和红外学科创始人之一）；



    洪朝生先生（中国低温物理与低温技术研究的开创者之一）；



    吴锡九先生（中国第一代晶体管、晶体管计算机和微型计算机的奠基人）；



    林兰英先生（中国半导体材料之母，先后研制成第一根硅单晶、第一根无错位硅单晶、第一台高压单晶炉，为我国微电子和光电子学奠定基础）……



    正是他们从无到有，开创和奠基了新中国的半导体事业！



    而这些伟大的科学家前辈们，也培养出了本土第一批半导体人才。



    这些学生中，



    就有现在帝大微电子所所长王阳元院士、华晶电子总工许居衍院士等，在七八十年代接棒“中国芯”的主攻手位置。



    从80年开始，



    为了在半导体产业进行攻关，改变缺乏产业化和持续更新“造血”能力。



    中国又以市场化和运动式集中攻关并行，换取技术进步和产业跨越的机会。



    从86年提出的“七五”“531”发展战略，到90年实施“908工程”，95年确定“909项目”……



    中国在探索芯片自主创新的道路上，一路蹒跚，但依然百折不挠。



    曾经有人这样说过：“砸锅卖铁”，也要把芯片搞上去！



    可以说，



    即使目前国内的芯片产业，依然和国外有着巨大的差距……



    但这已经是无数科学界和产业界的前辈前仆后继，付出了毕生的心血，在新中国半导体事业上不断开拓和努力的结晶！



    如果就因为“汉芯”和“方舟”，两个失败案例，



    就令国内刚刚起步的半导体产业化进程，受到重挫。



    从而在全球半导体产业正值快速更新换代的关键阶段，失去追赶和超越的最佳机会……



    那也太可惜了！



    更对不起，那些伟大的前辈们，所付出的努力和心血！



    就在今年，《国家中长期科学和技术发展规划纲要(20062020年)》发布。



    “核高基”（核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品）是与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一。



    史称“01专项”。


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