不出意外，蒋尚义下个月就会退休。



    他退休后，台积电研发副总的位置将会一分为二，由孙元成和蔡力行专门从英特尔挖来的罗唯仁接任。



    而本来呼声最高的梁孟松，不仅落选，还被调离研发岗位。



    这也是梁心怀怨意，后来成为台积电最著名的“叛将”的原因。



    他后来跳槽三星，并直接帮助三星在14纳米制程技术的研发速度上，一举超越台积电！



    其次是余振华，



    虽然余振华相比梁孟松，名声不显。



    现在在台积电内部，只是领导着一个小的研发部门，负责的业务是铜导线与低介电物质，归类于“后段”制程。



    但其实，



    余振华不仅是当年台积电一战成名的0.13微米“铜制程”一役中的6人主管之一，还是台积电将来在28纳米制程技术研发的核心领导人。



    最重要的是，



    余振华还是台积电在未来，得以抢下苹果iphone6订单，所依仗的先进封装技术info（整合扇出型封装）和 cowos的研发领导人。



    这两项技术都属于“晶圆级封装”技术，也就是直接在硅晶圆上完成封装。因此可以大幅缩小体积、提高效能。



    通过这两项封装技术，最少可以让手机芯片封装后的厚度，降低30%！



    在以轻薄为主要卖点的智能手机领域，



    最主要的芯片厚度降低30%，意味着什么，不言而喻……



    但是现在，



    作为最早加入台积电的一批“归台学人”。



    余振华在人才辈出，不断有新人上位的台积电中，并不受重视。



    他从半导体厂投入资源最多、对产品性能影响最大的前段制程研发，职位一路退到后端。



    就形同从最受瞩目的一级战区，被流放边疆……



    可以说，



    现在正是挖角梁孟松和余振华，这两个台积电发展历史中的关键研发大将，最好的机会！



    隋波倒要看看，



    张忠谋丢掉了登上“星汉科技”这艘大船的最佳机会。



    又没有了这两员研发大将。



    到09年以后，还怎么翻盘！



    ………………



    隋波整理了一下思路。



    对张汝京等人道：



    “我仔细考虑了一下，



    对台积电这次的诉讼，我们虽然处于劣势，但并不是没有反击之力！



    第一，我们不仅要积极应诉，还应该提起反诉。



    张总，我的bn办公室在硅谷的法律总顾问戈登，是泛伟律师事务所的高级合伙人。



    他非常熟悉加州法院的情况，



    我会让他帮忙，给中芯找全美最好的律师团来应诉！



    当年华为在应对思科的专利诉讼案时，也曾经非常艰难，但最后还是赢了。



    关键有两点，



    一个就是花巨资，聘请了美国最著名的专利律师来打官司。



    华为赢得官司的另一个更重要关键，还是在于企业的基础和技术能力。



    当时正是因为华为在诉讼期间，在技术领域接连突破，最后才让
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