来还打算过几天去展讯考察呢，



    没想到今天就从老沈这儿，提前看到了展讯的资料。



    展讯通信有限公司（spreadtrumnbspmunications）成立于2001年，当时武平和陈大同集合37人的开发团队，从硅谷回到魔都，在张江科技园开始创业。



    武平是董事长兼ceo，陈大同是cto。



    武平是陕北榆林人，水木毕业后考入中国航天科学院攻读研究生，获得博士学位。曾在mobilink tel公司任vlsi设计主管，在trident microsystems担任设计组经理，在瑞士biel从事ic设计工作。



    陈大同也是水木毕业，无线电系半导体物理专业，是全国第一批半导体专业博士。



    93年在美国国家半导体公司担任高级工程。



    1995 年，陈大同在美国硅谷联合创办了omnivision teology 公司，任技术副总裁。



    该公司研发出了世界上首颗单芯片彩色cmos图像传感器。2000年时，该公司占了全球50%的市场份额，后来公司在纳斯达克上市。



    正是因为创始团队都有着资深的业内经历，展讯成立之初，就受到了投资机构的认可。



    2001年4月，获得招商局富鑫与联发科技的650万美元；



    2003年完成第二轮1984.86万美元的融资，投资方为富鑫、pacifiture partners、vertex、华虹等。



    因为当时3g正值日本试商用，展讯创业就是以3g开始，做wcdma，之后发现，wcdma离市场化还很遥远，于是开始以3g架构为主来转做gsm。



    2003年 4月，展讯就研发出世界首颗gsm/gprs (2.5g)集成多媒体和电源管理功能的基带单芯片sc6600b。



    把模拟基带、数字基带和电源管理芯片集成在一起。



    展讯的发展离不开国产“山寨机”的崛起。



    展讯的第一批客户，百分之百都是深圳山寨手机客户，非常小的没有品牌的厂商……



    在2002年3月，大唐移动通信设备有限公司挂牌成立，这意味tdscdma技术全面产业化的序幕拉开了。



    武平们对这一标准跟踪研究之后，包括请大唐的专家讲座，最后决定wcdma先不做，转换到tdscdma，正式开始布局3g芯片。



    2004年4月，展讯研发出世界首颗tdscdma/gsm双模基带单芯片sc8800a。



    同月，展讯第三轮融资3520万美元，本轮是nea领投。



    在今年2月的中国半导体市场年会上，展讯入选“2004年度最具成长性半导体企业”称号……



    隋波放下手里的项目分析资料，看向沈南鹏：



    “老沈，你怎么想起看芯片公司的项目了？”



    沈南鹏看着他笑道：



    “两个原因：



    第一个原因是，我判断国内的手机市场未来的发展空间很大，投资产业上游是非常有价值的。



    而展讯就是其中非常优质的一家公司，无论是公司的管理团队还是研发技术实力，都非常出色。



 
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