展示下来看的这些制造业企业代表两眼冒光。

    “大家看到这，是不是对云智能+制造更感兴趣了？”孟谦看着大家的表情笑着问道。

    所有人下意识的点头。

    “那接下来让我们梳理一下云智联+制造的核心技术，分别是半导体芯片，核心装备部件，核心软件以及核心算法。

    现在拆开来看，我们有信心认为我们在核心算法和软件上是可以跟米国一拼的，工业半导体整体我们依然落后于米国，而最大的差距现在还是在核心工业设备上。

    大家是否认可我们的判断？”

    所有人再次点头，孟谦也点了点头，“很显然，云智联+制造的全面发展是离不开这四个核心，所以在三个成功应用案例之后，我们来从这四个核心探讨一下这个技术的现状。”

    ...