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资本江湖的最后一个大佬

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资本江湖的最后一个大佬: 第454章 bod半导体,度假(3/3)



    由于李凯团队掌握了核心技术,友达微电子掌握一部分生产工艺技术,所以二者出资较少。

    大头是BOD公司拿出来,而且占了一半的股份,新公司的命名就采用了BOD半导体公司这个称谓。

    公司的董事长是王川富,执行董事兼CEO是李凯。

    未来IGBT的芯片制造会由友达集成电路公司来完成,IGBT模块的生产将会建设一座新工厂,大约耗资3亿元。

    “工厂的技术人员怎么办?”

    萧白很清楚目前国内在这方面的人才比较欠缺,所以他担心BOD半导体的工厂建起来之后,是否能正常运转。

    “友达微电子有从事分立器件生产的大量技术人员,我这边有从事过这方面工作的技术专家,应该没问题。”

    李凯这次回来准备的倒是很充分,从设计到制造都通盘考虑好了。剩下最后一个就是封测,这对于友达科技来说难度不大。

    当然,这每一个环节都需要投入研发力量,公司除建厂之外的大部分资金,就是干这个用的。

    “行啊,就按照你们的意见去做吧。小凯,你放心,公司成立之初会在企业章程当中加上创始人保护条款,你和你的团队在我这里永远不会出局。”

    萧白没有就投资协议具体表态,但对于李凯最为关心的事情,他还是作了承诺。

    实际上以后李凯在公司的地位,和徐长青、王川富等人都差不多。虽然在股权上不占大头,但经营管理上有极大的自主权,完全可以让他尽情地施展才华。

    这件事基本上就等于是敲定了,等剩下一些细节问题解决之后,这个投资意向就会在友达微电子和BOD公司的董事会获得通过。

    这个结果比李凯预想的要好,公司成立之初,其估值就达到了10亿元这个规模。他和他的团队啥都没干,手上的股份就值2个亿。

    这要是他自己在外面跑融资,恐怕很难达到这个效果。

    很快,李凯和徐长青以及王川富就签订了投资协议书,BOD半导体技术有限公司正式成立。

    而萧白则带着田春秀乘坐公务机去了新西兰度假,刘小玲也会从旧金山飞往新西兰和他们汇合。

    时代科技集团的日常工作交给了尤文森,公司的重大事项,不是十万火急的事情,就等萧白度假回来之后再说。

    旗下其他企业的生产经营活动照旧,需要萧白亲自处理的事情可以先放一放,如果实在着急的话,可以给萧白打电话请示,等他回来之后补签一下就成。

    一般情况下,没谁会这么不开眼,去打扰萧白的度假。